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电解铜箔与压延铜箔的异同点

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电解铜箔与压延铜箔的异同点

发布日期:2017-12-11 00:00 来源: 点击:

摘要:

电解铜箔与压延铜箔的异同点:

压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制作方法分得的。铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。例如铜箔还可以根据应用范围划分:覆铜箔层压板、印制线路板用铜箔、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面(反相)处理铜箔。铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔、高温高延伸性铜箔、耐转移铜箔。

铜箔

压延铜箔和电解铜箔的特点: 

1.电解铜箔的特点: 

(1)电解铜箔导电性好一些 

(23)电解铜箔分子比较疏松,易断 

(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成

2、压延铜箔的特点: 

(1)压延铜箔绕曲性要好一点 

(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜箔 

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产 

压延铜箔和电解铜箔厚度的控制:通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质?刂仆谋《戎饕腔诹礁鲈颍 

1.均匀的铜箔可以有均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳较高的容量,电阻为什么比电容个头要小,因为介电常数高。

2.薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有好处的,数字集成电路中铜线宽度建议小于0.3cm也是这个道理。 


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